发科技与英伟达合作开发汽车芯片
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发科与英伟达合作开发汽车芯片。两家公司将密切合作，为下一代始终连接的汽车推出“全系列的车载AI座舱解决方案”。他们在本周早些时候的 Computex 2023 期间宣布了这些计划。
发科技的天玑汽车将使用英伟达的GPU和AI解决方案，以及ADAS(高级驾驶辅助系统)技术。这家芯片公司还将为其Drive OS，Drive IX，CUDA和Tensor RT技术提供计划中的汽车解决方案。这些技术将处理图形、人工智能处理以及芯片的安全和安保功能。
发科技即将推出的汽车处理器将采用 C2C，这是一个互连系统，可连接 CPU、GPU 和 SoC，实现跨平台的无缝通信。该芯片将处理来自汽车上各种传感器和摄像头的数据，并通过信息娱乐系统和显示器为驾驶员提供相关信息，用于辅助驾驶。这家公司还将为5G蜂窝连接，蓝牙和Wi-Fi提供内置支持。
英伟达首席执行官兼创始人黄仁勋表示：“发科技行业领先的片上系统与英伟达的GPU和AI软件技术的结合将为从豪华到入门级的所有细分市场提供新的用户体验、增强的安全性和新的互服务。两家公司计划于2026年开始生产发科技天玑汽车平台，并于2027年推出。
发科技将与汽车领域的几家老牌企业竞争。其中包括其现有的半导体竞争对手三星和高通。这些公司已经在多个领域展开竞争，包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备和电视的芯片，尽管三星拥有制造这些芯片的内部晶圆厂。三星的Exynos Auto和高通的Snapdragon Auto系列为始终连接的汽车提供了完整的汽车解决方案。发科的进入给这个行业带来了什么还有待观察。
发科和英伟达也可能为高端笔记本电脑推出优化芯片
发科和英伟达之间的这种合作关系可能不仅限于汽车行业。有报道称，两家公司正在密切合作，为高端或高端笔记本电脑开发优化的芯片组。发科还计划在其旗舰智能手机处理器中集成Nvidia GPU。
不过，后一个计划今年不会实现。发科已经确认其下一代旗舰SoC将使用最新的ARM技术。新的解决方案，大概被称为Dimensity 9300，将于今年晚些时候推出，配备Cortex-X4，Cortex-A720和Cortex-A520 CPU内核以及Immortalis-G720 GPU。它将与高通的下一代Snapdragon 8 Gen 3相媲美。
